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【导语】近日，国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业希微科技宣布顺利完成数亿元B轮融资，由上海富瀚微电子领投，多家知名投资机构参与。此轮融资将进一步推动希微科技在国产Wi-Fi 6/7芯片领域的市场拓展和技术研发，加速国产无线通信芯片产业的自主创新与全球化发展。

近日，国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业重庆希微科技有限公司（简称：希微科技）顺利完成数亿元B轮融资。

本轮融资由上海富瀚微电子股份有限公司领投，绍兴柯桥普合创业(yè)投(tóu)资(zī)合伙企业（有限合伙）、福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）等知名投资机构共同参与投(tóu)资(zī)，以(yǐ)及(jí)获(huò)得(de)老(lǎo)股(gǔ)东(dōng)瀚(hàn)联(lián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)基(jī)金(jīn)持(chí)续(xù)支(zhī)持(chí)。

已(yǐ)累(lèi)计(jì)完(wán)成(chéng)6轮(lún)融(róng)资(zī)

官(guān)网(wǎng)显(xiǎn)示(shì)，希(xī)微(wēi)科(kē)技(jì)成(chéng)立(lì)于(yú)2020年(nián)6月(yuè)，在(zài)上(shàng)海(hǎi)、北(běi)京(jīng)、天(tiān)津(jīn)、深(shēn)圳(zhèn)等(děng)地(de)区(qū)均设有研发、支持中心。研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模SoC芯片设计能力，团队涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等功能。

成立以来，希微科技已完成6轮融资，体现了资本市场对其核心技术实力及广阔商业化前景的充分认可。此前，希微科技在2024年5月获得近亿元人民币A2轮融资。

值得注意的是，本次融资领投方富瀚微电子为国内安防芯片龙头。据悉，希微科技在Wi-Fi 6/7芯片领域构建了自研核心IP体系，将助力富瀚微完善自身在无线(xiàn)通信芯片领域的技术拼图。

富瀚微副总万建军表示：“希微科技具备卓越的全栈芯片自研能力和广泛的市场应用经验。此次投资不仅为公司提供资金支持，更体现出我们对希微科技未来发展的充分认可和(hé)期(qī)望(wàng)。我(wǒ)们将共同推动产业链合作，加速国产Wi-Fi芯片市场突破。”

坚持全栈技术自研，已发布两款芯片

本轮融资资金，希微科技将主要用于推进国产Wi-Fi 6芯片的深度市场拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的预研与技术储备，加速覆盖Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的产品组合市场布局。

希微科技首个Wi-Fi 6芯片产品一次流片成功，并已通过WFA认证，各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可，该产品可适用于多个应用场景，如手机、平板、TV、OTT、IPC等为代表的消费电子市场以及安防类物联网市场。

据了解，希微科技长期深耕Wi-Fi 6/7领域，积累了众多核心技术，构建了完备的自研核心IP体系技术积累和体系架构。已成功量产1x1 SWT6621系列和2x2 SWT6652系列。

其中，EA6652系列芯片支持AOA/AOD厘米级别室内定位，适合于室内导航、安防管理等应用。此外，该芯片支持BT共享天线和BT独立天线，Wi-Fi和BT可在时分双工(TDD)和频分双工(FDD)模式下协同工作。

希微科技联合创始人姜英慧表示：“此次B轮融资顺利完成，是公司技术实力与市场表现的强有力印证。希微科技将借助本轮融资，深化现有Wi-Fi 6芯片市场渗透，加速推进Wi-Fi 7芯片研发进程，持续融入AI技术创新，不断提升产品的市场竞争力。未来，我们将继续致力于打造国产高性能Wi-Fi芯片品牌，推动无线通信产业技术升级，助力中国中高端Wi-Fi芯片市场(chǎng)的(de)自(zì)主创新与全球化发展。”