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【导语】第九届瑞芯微开发者大会（RKDC 2025）于7月17-18日在福州成功举办，吸引了超2000家合作伙伴、4000余位参会者。本届大会以“AIoT模型创新重做产品”为主题，瑞芯微展示了最新视觉计算和AI边缘芯片RK1126B与RK182X，并揭示了其“端边协同”的视觉芯片生态布局。在AI芯片竞争激烈的当下，瑞芯微的创新布局和行业洞见为行业发展带来了新的启示。

　　不知不觉中，RKDC已成功举办至第九届！

　　7月17-18日，第九届瑞芯微开发者大会（RKDC 2025）在福州海峡国际会展中心隆重举行。本届瑞芯微开发者大会规模再创新高，吸引了2000家合作伙伴踊跃参与，参会人数超4000人，呈现出愈发蓬勃的发展态势。

　　本届瑞芯微开发者大会以“AIoT模型创新重做产品”为主题，关注传统IoT功能设备向场景化智能终端(duān)的(de)演(yǎn)进(jìn)转(zhuǎn)型(xíng)。作(zuò)为(wèi)领(lǐng)先(xiān)的(de)物(wù)联(lián)网(wǎng)（IoT）及(jí)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)物(wù)联(lián)网(wǎng)（AIoT）处(chù)理(lǐ)器(qì)芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业(yè)，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)不(bù)仅(jǐn)展(zhǎn)示(shì)了(le)多(duō)款(kuǎn)瞄(miáo)准(zhǔn)视(shì)觉(jué)计(jì)算(suàn)和(hé)AI边(biān)缘(yuán)的(de)新(xīn)品(pǐn)，更(gèng)清(qīng)晰(xī)地(de)勾(gōu)勒(lēi)出(chū)其(qí)“端(duān)边(biān)协(xié)同(tóng)”的(de)视(shì)觉(jué)芯(xīn)片(piàn)生(shēng)态(tài)布(bù)局(jú)。

　　在(zài)AI浪(làng)潮(cháo)席(xí)卷(juǎn)、芯(xīn)片(piàn)行(xíng)业(yè)“卷(juǎn)”字(zì)当(dāng)头(tóu)的(de)当(dāng)下(xià)，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)的(de)思(sī)考(kǎo)和(hé)动(dòng)作(zuò)，又(yòu)给(gěi)行(xíng)业(yè)带(dài)来(lái)了(le)哪(nǎ)些(xiē)启(qǐ)示(shì)呢(ne)？

　　大(dà)会(huì)聚(jù)焦(jiāo)：RK1126B与(yǔ)RK182X硬(yìng)核(hé)芯(xīn)片(piàn)登(dēng)场(chǎng)

　　本(běn)届(jiè)开(kāi)发(fā)者(zhě)大(dà)会(huì)的(de)核(hé)心(xīn)，无(wú)疑(yí)是(shì)瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)面(miàn)向(xiàng)视(shì)觉(jué)与(yǔ)AI计(jì)算(suàn)领(lǐng)域的(de)最(zuì)新(xīn)成(chéng)果(guǒ)发(fā)布(bù)。继(jì)此(cǐ)前(qián)在(zài)边(biān)缘(yuán)侧(cè)（RK3588，RK3568，RK3576）和(hé)端(duān)侧(cè)（RK1103，RK1106）的(de)成(chéng)功(gōng)布(bù)局(jú)后(hòu)，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)此(cǐ)次(cì)带(dài)来(lái)了(le)两(liǎng)款(kuǎn)重(zhòng)磅(bàng)新(xīn)芯(xīn)：RK1126B和(hé)RK182X。

　　其(qí)中(zhōng)，RK1126B为(wèi)瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)推(tuī)出(chū)的(de)全新(xīn)一(yī)代(dài)4K视(shì)觉(jué)处(chù)理(lǐ)器(qì)。这(zhè)款(kuǎn)芯(xīn)片(piàn)搭(dā)载(zài)四(sì)核(hé)Cortex-A53 CPU架(jià)构(gòu)，内(nèi)置(zhì)自(zì)研(yán)NPU算(suàn)力(lì)高(gāo)达(dá)3Tops，支(zhī)持(chí)权(quán)重(zhòng)稀(xī)疏(shū)化(huà)、W4A16/W8A16混(hùn)合(hé)精(jīng)度(dù)量(liàng)化(huà)及(jí)Transformer优(yōu)化(huà)技(jì)术(shù)，可(kě)流(liú)畅(chàng)运(yùn)行(xíng)2B以(yǐ)内(nèi)参(cān)数(shù)规(guī)模(mó)的(de)大(dà)语(yǔ)言(yán)模(mó)型(xíng)与(yǔ)多(duō)模(mó)态(tài)模(mó)型(xíng)。

　　不(bù)仅(jǐn)如(rú)此(cǐ)，RV1126B还(hái)集成(chéng)了(le)专(zhuān)用(yòng)AI-ISP硬件，突破传统方案的算力瓶颈；结合AI Remosaic技术实现了“日夜双模自适应”。此外，新增的AOV3.0技术融入低功耗音频事件唤醒功能，可实时检测狗吠、玻璃破碎、枪声等异常声源；设备待机功耗低至1mW左右，支持7×24小时全天候音视频监测。另外，其硬件级6 - DOF数字防抖与双目/四目全景动态拼接技术，也能让监控画面更加稳定、视野更加广阔。

　　在视频编码方面，RV1126B同样表现出色。它集成智能编码引擎，支持800万像素45FPS超高清编码，通过动态码率优化技术，较传统CBR模式能够节省50%码流，这意味着在相同的存储空间下，设备的录制时长可以提升一倍。

　　安全性上，RV1126B内置国密级安全方案，支持SM2/SM3/SM4加密算法，同时集成了TrustZone安全隔离技术(shù)与(yǔ)keyladder密(mì)钥管理系统。从数据采集到存储过程，以及AI算法模型的保护，全方位满足了那些对安全性有着(zhe)极(jí)高(gāo)要(yào)求(qiú)的(de)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)需(xū)求(qiú)。

　　RK182X系列芯片（此前代号Gongga1贡嘎）则定位为新一代端侧算力协处理器。该系列芯片采用多核NPU设计，支持INT8及W4A16等数据类型，同时配备高带宽嵌入式DRAM（2.5GB/5GB），为数据的高速处理与存储提供坚实保障。此外，其支持PCle2.0、USB3.0、Ethernet等多种通信接口，能够与主处理器实现无缝、高速的互联互通，极大地拓展了系统的应用场景与性能边界。

　　而基于该系列芯片（如RK3588/RK3576+算力协处理器）的颠覆性算力方案，以突破性的算力密度，正式宣告边缘智能进入算力密度新时代，将边缘端的智能处理能力推向新高度。

　　从“点”到“面”，瑞芯微视觉芯片版图渐显

　　在AIoT 2.0时代浪潮汹涌而来的当下，瑞芯微展开了深度且全面的战略思考。在本次开发者大会上，瑞芯微宣布，其视觉芯片生态的初步布局已基本完成，构建起了一个覆盖范围广泛、适配性强的体系，全面满足了从端侧（轻量级、低功耗）到边缘侧（中高性能）的多样化市场需求。

　　在端侧领域，RK1103C作为即将推出的新品，预计将进一步巩固瑞芯微在入门级智能视觉终端市场的地位，为广大用户提供更具性价比的优质选择，推动智能视觉技术在更广泛领域的应用普及。

　　在边缘侧，除了现有的RK3588、RK3568、RK3576等成熟产品，瑞芯微还高瞻远瞩地规划了RK3668和RK3688等未来新品，这一系列布局表明瑞芯微将在中高端边缘计算市场持续发力，以满足更高性能、更复杂AI推理的需求，在边缘计算领域占据更有利的市场地位。

　　与此同时，瑞芯微在大会上揭晓了“主芯片+协处理器”这一极具前瞻性与战略性的布局规划。从2025年起，主芯片与协处理器将作为瑞芯微并行研发、快速迭代的核心资源线，双轨齐驱、协同共进，助力瑞芯微在AIoT 2.0时代的激烈竞争中脱颖而出，开拓更为广阔的市场版图，引领行业迈向新的发展高度。

　　这一创新布局的核心价值在于为下游设备厂商和开发者提供全栈式、可伸缩的视觉计算解决方案。客户可以根据产品定位（性能、成本、功耗）和具体应用场景（安防、机器人、工业检测、消费电子等），在瑞芯微的“芯片矩阵”中灵活选择合适的“主芯片+协处理器”组合，大大降低了开发门槛和周期，加速产品落地。

　　除此之外，瑞芯微以其敏锐的市场洞察力和前瞻性的思维精准地指出，未来的智能终端需要更全面地理解和交互物理世界。这种交互需求已不再局限于视觉感知，而是广泛延伸至声音、尺寸、三维等多种感知模态。为此，瑞芯微将从算法到芯片层面加速发展，以满足未来智能终端的复杂需求。

　　最后，瑞芯微还公布了一系列具有战略意义的技术发展规划。其中，将高速串行解串器（SerDes）技术的研发提升至公司战略高度，为智能终端的高速通信提供有力支撑。同时，把开发低功耗（RF）芯片纳入技术发展版图，以满足物联网等对功耗极为敏感领域的应用需求，进一步拓展产品的应用场景。此外，积极布局下一代先进封装技术，通过先进的封装工艺提升芯片的性能和集成度，为公司在激烈的市场竞争中赢得先机。

　　行业洞见：AI芯片的“卷”与底层突破

　　当下，芯片行业的竞争态势已步入“白热化”阶段。特别是在AI视觉芯片这一极具潜力与广阔市场规模的领域，“卷”已然成为行业的显著特征。企业要么“卷”价格以抢占份额，要么“卷”技术以凸显优势，这些早已成为行业内司空见惯的常态。

　　而这一激烈竞争态势背后的深层驱动力，在于视觉智能作为人工智能技术落地应用的核心场景，其市场空间巨大且仍保持着持续高速增长的强劲势头。如此巨大的发展潜力，吸引了众多企业纷纷摩拳擦掌、踊跃入局，市场竞争也愈发激烈。

　　不过，从某种意义上来说，竞争的日益加剧，正是市场不断向前发展、走向成熟过程中必经的阶段。当然，这也对芯片原厂的综合能力提出了愈发严苛的考验与要求。

　　芯片原厂不仅要筑牢技术底座，以深厚的技术积淀打造出坚固、稳定的核心技术体系，为长远发展筑牢基石；还要构建全系列芯片产品线，涵盖不同性能层级、价格区间，以此满足绝大多数用户的多样化需求。同时，企业需精准捕捉不同用户群体的差异化需求，为其量身定制解决方案；此外，不能泛泛而谈AI，要聚焦特定应用场景，深耕垂直领域，用芯片能力真正解决问题，做出“垂类爆品”。

　　除此之外，芯片企业需秉持“内外兼修”的发展理念。对内，沉下心来深耕技术领域，不断积累与沉淀技术经验，构筑起难以逾越的技术壁垒，提升自身的核心竞争力；对外，积极拓展产业生态版图，与上下游企业紧密携手，通过深度合作与资源整合，实现优势互补、协同发展，共同为产业的繁荣注入强劲动力。

　　写在最后

　　AI时代来袭，所有传统产品都要重新做一遍，芯片也不例外。但是在AI产品/场景不确定的当下，芯片原厂应该如何定义AI芯片，是一个最大问题。如果对未来的主流AI场景判断失误，定义的芯片参数不匹配实际爆发需求，则会在无形中增加成本，市场机遇转瞬即逝。所以大家陷入了一种既“谨慎”又“激进”的矛盾状态。

　　但无论如何，在这个充满矛盾与机遇的AI芯片“战国时代”，每一家芯片原厂都怀揣着对未来的憧憬，投入了大量的心血和精力，积极推动着行业的发展。而最终，未来的AI芯片究竟会走向何方，需要市场一起来定义！

　　（文章图片来源：瑞芯微）