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【导语】6月23日，澜起科技宣布计划在香港联交所主板发行H股上市，旨在深化国际化布局、吸引人才、增强融资能力。该公司已于2019年在上交所科创板上市，此次H股发行预计筹集约10亿美元，用于技术研发、市场拓展及战略投资。

　　6 月 23 日消息，数据处理及互连芯片设计公司澜起科技在上周五的第三届董事会第八次会议上通过了发行 H 股股票并在香港联交所主板挂牌上市的一系列议案，此前澜起已于 2019 年在上交所科创板上市。

　　澜起科技表示，此次拟于香港联交所上市的目的是“深化公司的国际化战略布局，持续吸引并集聚优秀的研(yán)发(fā)与(yǔ)管(guǎn)理(lǐ)人(rén)才(cái)，增(zēng)强(qiáng)境(jìng)外(wài)融(róng)资(zī)能(néng)力(lì)，进(jìn)一(yī)步(bù)提(tí)升(shēng)公(gōng)司(sī)核(hé)心(xīn)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)”。

　　澜(lán)起(qǐ)科技本次拟发行的 H 股股数不超过本次发行后公司总股本的 9%（超额配售选择权行使前），并授予整体协调人根据当时的市场情况，选择行使不超过前述发行的 H 股股数 15% 的超额配售选择权。

　　此次所得募集资金在扣除相关发行费用后，将用于澜起全互连芯片领域前沿技术的研发和创新、全球市场与业务的拓展、战略投资与收购及其他事项。

　　彭博社援引知情人士的话称，澜起科技此次 H 股发行可能会筹集 10 亿美元（IT之家注：现汇率约合 71.81 亿元人民币）。