- 提供软硬一体化高端视觉检测解决方案

【导语】在全球芯片市场竞争白热化、行业整合加速的背景下，北京君正、星宸科技近日先后向港交所递交上市申请。前者作为“计算+存储+模拟”芯片领先提供商，欲借上市深化全球化布局；后者身为视觉AI SoC领域龙头，拟借上市搭建国际融资平台。二者此举，是中国芯片企业于全球竞争中“主动求变”的新篇章。

　　在全球芯片市场的激烈角逐已至白热化阶段、行业整合浪潮加速奔涌的大背景下，近日，北京君正、星宸科技先后向港交所主板递交了上市申请，正式迈出赴港上市的关键性步伐。

　　北京君正：“计算+存储+模拟”三驾马车的突围赛

　　北京君正作为全球领先的“计算+存储+模拟”芯片提供商，致力于共创行业未来，深度洞察行业需求并融合核心领先技术，为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高品质高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，北京君正在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能智能汽车、端侧AI等科技前沿领域的发展与创新。具体而言，以2024年收入计：

　　利基型DRAM：公司排名全球第六，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第四。

　　SRAM：公司排名全球第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级SRAM供应商中排名第一。

　　NOR Flash：公司排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三，并在全球车规级NOR Flash供应商中排名第四。

　　IP-Cam SoC：公司排名全球第三，并在全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一。

　　财务数据方面，2022年至2024年，北京君正分别实现营业收入54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元；净利润分别为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元。2025年上半年，公司实现营业收入22.49亿元，同比增长6.75%；实现归(guī)属(shǔ)于(yú)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)股(gǔ)东(dōng)的(de)净(jìng)利(lì)润(rùn)2.02亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)2.54%。

　　根(gēn)据(jù)介(jiè)绍(shào)北(běi)京(jīng)君(jūn)正(zhèng)的(de)产(chǎn)品(pǐn)组(zǔ)合(hé)涵(hán)盖(gài)三(sān)大(dà)产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)：计(jì)算(suàn)芯(xīn)片(piàn)、存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)及(jí)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)。经(jīng)过(guò)多(duō)年(nián)积(jī)累(lèi)与(yǔ)创(chuàng)新(xīn)，公(gōng)司(sī)已(yǐ)开(kāi)发(fā)高(gāo)性(xìng)能(néng)低(dī)功(gōng)耗(hào)计(jì)算(suàn)芯(xīn)片(piàn)，应(yīng)用(yòng)于(yú)AIoT及(jí)智(zhì)能(néng)安(ān)防(fáng)；高(gāo)品(pǐn)质(zhì)高(gāo)可靠性存储芯片（包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash），主要应用于汽车电子及工业医疗；以及多品类高规格的模拟芯片，包括LED驱动芯片及Combo芯片，应用于汽车电子、工业及智能(néng)家(jiā)电(diàn)。公(gōng)司(sī)产(chǎn)品(pǐn)符(fú)合(hé)车(chē)规(guī)级(jí)及(jí)工(gōng)业(yè)级(jí)标(biāo)准(zhǔn)，具(jù)备(bèi)高(gāo)品(pǐn)质(zhì)、高(gāo)可(kě)靠(kào)性(xìng)、低(dī)能(néng)耗(hào)及(jí)产(chǎn)品(pǐn)寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng)的(de)特(tè)色(sè)。

　　在(zài)计(jì)算(suàn)芯(xīn)片(piàn)方(fāng)面(miàn)，北(běi)京(jīng)君(jūn)正(zhèng)的(de)计(jì)算(suàn)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)包(bāo)括(kuò)一(yī)系(xì)列(liè)基(jī)于(yú)自(zì)研(yán)核(hé)心(xīn)计(jì)算(suàn)单(dān)元(yuán)的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)低(dī)功(gōng)耗(hào)SoC，例(lì)如(rú)CPU、VPU、NPU、ISP及(jí)AI-ISP。该(gāi)产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)涵(hán)盖(gài)三(sān)个(gè)子(zi)产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)：智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU。这些产品旨在实现高性能及低功耗，解决各种智能设备不断变化的需求，主要包括安防摄像头、智能门铃、智能眼镜、扫地机器人、二维码/条形码识别及人脸和指纹识别。公司亦正在采用RISC-V作为其计算芯片的主要架构，充分利用其开放性及灵活性，以进一步加强技术竞争力。

　　在存储芯片方面，北京君正的存储芯片产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，旨在满足汽车电子及工业医疗领域的严苛需求。该系列产品专为在严苛工作环境下实现高性能、高可靠性及高能效而设计。

　　在模拟芯片方面，北京君正为汽车电子、工业及智能家电设计多品类高规格模拟芯片，应用于照明、触控、声控、电源与控制应用领域。公司亦提供多功能Combo芯片，将MCU、LED驱动器、电源管理及通信接口（如CAN或LIN）集成到单一芯片。

　　此次，北京君正正式向香港交易所递交上市申请，公司拟通过募集资金用于加强其三条核心产品线——计算芯片、存储芯片和模拟芯片的技术创新和产品开发。该投资将主要集中在招募研发人才、采购研发设备、工具和服务，以及与上下游行业参与者的合作。

　　北京君正表示，此次赴港上市旨在深化全球化战略布局。通过这一重要举措，不仅能够进一步巩固和提升公司在行业内的地位，增强供应链的自主可控能力，为持续的技术创新与产品开发提供有力支撑，还能有效提升公司的国际化品牌形象，全方位增强公司的核心竞争力。

　　星宸科技：视觉AISoC隐形冠军的全球化进阶之路

　　星宸科技作为视觉AI SoC领域的领军企业，依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势，致力于推动视觉AI技术赋能各行各业的端边侧设备。公司拥有广泛的产品组合及全面的业务布局，产品已广泛应用于智能安防、智能物联及智能车载等各类端边侧场景。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，星宸科技在视觉AI SoC市场取得了显著的成绩：

　　按2024年的出货量计算，星宸科技是全球最大的视觉AI SoC供应商，占据26.7%的市场份额。

　　按2024年的出货量计算，星宸科技的安防视觉AI SoC位居全球首位，占据41.2%的市场份额。

　　按2025年上半年的出货量计算，星宸科技的机器人视觉AI SoC位居全球第二，占据23%的市场份额。

　　财务数据方面，2022年至2024年，星宸科技分别实现营业收入23.68亿元、20.20亿元、23.53亿元；净利润分别为5.64亿元、2.05亿元、2.56亿元。2025年上半年，公司实现营业收入14.02亿元，同比增长18.63%；实现归属于上市公司股东的净利润1.2亿元。

　　凭借长期耕耘SoC设计行业积累的敏锐市场洞察力，星宸科技精准锁定了与核心优势相契合且具有高增长潜力的市场。立足于视觉AI SoC领域，公司战略性专注于具备持续领先地位的市场领域。

　　当前，星宸科技的解决方案已广泛应用于各类端边侧设备，涵盖智能安防、智能物联及智能车载领域，并持续拓展至快速增长的市场，包括3D感知应用场景。依托在家庭服务机器人领域的市场优势地位，公司已成功进军更广阔的智能机器人市场，并凭借网络录像机（NVR）SoC的专业技术，把握端侧AI推理SoC领域发展机遇。此外，公司还积极布局车载激光雷达和移动影像设备如AI眼镜等新兴领域。近期的战略收购进一步强化了SoC平台在连接及低功耗解决方案领域的竞争力，增强了公司交付一体化端边侧AI解决方案的能力。

　　近年来，随着智能安防、机器人、智能车载以及AI眼镜等移动影像设备所对应的各类场景端边侧设备对视觉智能的需求呈现迅猛增长态势，全球视觉AI SoC市场迎来了快速发展期。根据弗若斯特沙利文的资料，全球视觉AI SoC出货量预计从2024年的246百万元增长至2029年的954.3百万元，复合增长率为31.1%。

　　在此背景下，星宸科技选择赴港上市，旨在搭建国际化融(róng)资(zī)平(píng)台(tái)，进(jìn)一(yī)步(bù)提(tí)升(shēng)品(pǐn)牌(pái)全球(qiú)知(zhī)名度(dù)，吸(xī)引(yǐn)国(guó)际(jì)资(zī)本(běn)与(yǔ)顶(dǐng)尖(jiān)人(rén)才(cái)，支(zhī)撑(chēng)前(qián)沿(yán)技(jì)术(shù)研(yán)发(fā)与(yǔ)战(zhàn)略(è)布(bù)局(jú)。根(gēn)据(jù)规(guī)划(huà)，募(mù)集资(zī)金(jīn)将(jiāng)主要(yào)用(yòng)于(yú)视(shì)觉(jué)AI SoC与(yǔ)3D感(gǎn)知SoC研发、战略投资及收购、补充运营资金等，助力公司巩固全球市场领导地位。

　　写在最后

　　当下，全球芯片市场的竞争态势愈发激烈，已然步入白热化阶段，行业整合的进程也随之不断提速。在此背景下，对于芯片企业来说，这无疑是一场兼具淘汰与升级双重属性的激烈角逐。而此次，北京君正与星宸科技的港股递表，是中国芯片企业在全球竞争格局中的“主动求变”，这既是对当前融资环境做出的务实回应，更是中国芯片产业朝着成熟化迈进、深度参与全球竞争的全新篇章。