- 提供软硬一体化高端视觉检测解决方案

【导语】10月15日消息，芯原股份宣布联合共同投资人以天遂芯愿为收购主体，耗资9.3亿元现金及相关费用收购逐点半导体97.89%股份，交易完成后将100%控股该公司，此举旨在优化产业布局、提升竞争力，而逐点半导体作为全球3LCD投影仪主控芯片龙头，手机视觉处理芯片也已打入主流手机供应链。

　　10 月 15 日消息，芯原股份发布公告，宣布将联合共同投资人对天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体，以 9.3 亿元现金加上交易费用等相关费用收购逐点半导体 97.89% 股份。

　　交易完成后，天遂芯愿将持有逐点半导体 100% 的股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。

　　公司于 2025 年 10 月设立本次收购的收购主体天遂芯愿，并拟引入一家或多家共同投资人对天遂芯愿进行投资，预计公司将按照 40% 的股权比例对天遂芯愿进行出资和增资。

　　附公告原文如下：

　　本次交易的基本情况

　　1、本次交易概况

　　为优化公司产业布局，提升综合竞争力(lì)，持(chí)续(xù)推(tuī)动(dòng)公(gōng)司(sī)业(yè)务(wu)发(fā)展(zhǎn)，公(gōng)司(sī)拟(nǐ)联(lián)合(hé)共(gòng)同(tóng)投(tóu)资(zī)人(rén)对(duì)特(tè)殊(shū)目(mù)的(de)公(gōng)司(sī)天(tiān)遂(suì)芯(xīn)愿(yuàn)进(jìn)行(xíng)投(tóu)资(zī)，并(bìng)以(yǐ)天(tiān)遂(suì)芯(xīn)愿(yuàn)为(wèi)收(shōu)购(gòu)主体(tǐ)收(shōu)购(gòu)标(biāo)的(de)公(gōng)司(sī)的(de)控(kòng)制(zhì)权(quán)。标(biāo)的(de)公(gōng)司(sī) 100% 股(gǔ)份(fèn)对(duì)应(yīng)的(de)股(gǔ)权(quán)价(jià)值(zhí)为(wèi) 9.5 亿(yì)元(yuán)。

　　为保障本次收购的顺利实施，天遂芯愿预计将以不超过 9.5 亿元现金作为交易对价加上交易费用等相关费用收购标的公司的控制权。

　　2025 年 10 月 15 日，天(tiān)遂(suì)芯(xīn)愿(yuàn)与(yǔ)标(biāo)的(de)公(gōng)司(sī)股(gǔ)东(dōng)、标(biāo)的(de)公(gōng)司(sī)等(děng)相(xiāng)关方(fāng)签(qiān)署(shǔ)《股(gǔ)份(fèn)购(gòu)买(mǎi)协(xié)议(yì)》，约(yuē)定(dìng)以(yǐ) 9.3 亿(yì)元(yuán)现(xiàn)金(jīn)加(jiā)上(shàng)交(jiāo)易(yì)费(fèi)用(yòng)等(děng)相(xiāng)关费(fèi)用(yòng)收(shōu)购(gòu)标(biāo)的(de)公(gōng)司(sī) 97.89% 股(gǔ)份(fèn)。本(běn)次(cì)交(jiāo)易(yì)完(wán)成(chéng)后(hòu)，天(tiān)遂芯愿将持有标的公司 100% 的股份，标的公司将纳入公司合并报表范围。

　　2、收购主体的基本情况

　　公司于 2025 年 10 月设立本次收购的收购主体天遂芯愿，并拟引入一家或多家共同投资人（不排除包括部分标的公司原股东）对天遂芯愿进行投资，共同对外投资暨收购标的公司。

　　预计公司将按照 40% 的股权比例对天遂芯愿进行出资和增资，其中公司对天遂芯愿的投资约 20% 对价来源于公司自有资金和公司持有的标的公司股份，80% 对价来源于公司自筹资金（包括但不限于并购贷款或其他融资）；预计共同投资人将按照 60% 的股权比例对天遂芯愿进行增资。

　　本次投资完成后，公司预计将成为天遂芯愿单一第一大股东，并拟根据相关交易协议享有天遂芯愿多数董事席位的提名权和对天遂芯愿的控制权。

　　本次投资各方的投资比例和投资安排以后续最终签署的交易协议为准。

　　公开资料显示，逐点半导体目前为全球领先的 3LCD 投影仪主控芯片（SOC）厂商，市场份额超过 80%。

　　另外，逐点半导体的手机视觉处理芯片已成功进入主流手机厂商的供应链，可提供硬件、软件、IP、算法及软硬件一体的视觉处理方案，其首创的手机图像处理芯片也弥补了国产处理器在高性能低功耗等移动终端的短板。