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【导(dǎo)语(yǔ)】10月(yuè)20日(rì)消(xiāo)息(xi)，作(zuò)为(wèi)台(tái)湾(wān)地(de)区(qū)知(zhī)名IC设(shè)计(jì)企(qǐ)业(yè)，联(lián)咏(yǒng)Novatek今(jīn)年(nián)9月(yuè)完(wán)成(chéng)首(shǒu)款(kuǎn)HPC SoC晶(jīng)圆(yuán)流(liú)片(piàn)验(yàn)证(zhèng)，借(jiè)助(zhù)Arm Total Design生(shēng)态(tài)系(xì)统(tǒng)及(jí)台(tái)积(jī)电(diàn)先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)技术，跨界进军数据中心、AI云服务及车用计算市场。

　　10 月 20 日消息，联咏 Novatek 是台湾地区的一家 IC（集成电路）设计企业，主要产品为显示驱动芯片 (DDI) 和移动设备和消费电子产品上的数字影音多(duō)媒(méi)体(tǐ) SoC。

　　而(ér)根(gēn)据(jù)台(tái)媒(méi)《工(gōng)商(shāng)时(shí)报(bào)》的(de)消(xiāo)息(xi)，联(lián)咏(yǒng)在(zài)今(jīn)年(nián) 9 月(yuè)完(wán)成(chéng)了(le)一(yī)款(kuǎn) HPC（注(zhù)：高(gāo)性(xìng)能(néng)计(jì)算(suàn)）SoC 的(de)首(shǒu)批(pī)晶(jīng)圆(yuán)流(liú)片(piàn)验(yàn)证(zhèng)，这(zhè)也(yě)是(shì)联(lián)咏(yǒng)跨(kuà)界(jiè)寻(xún)觅(mì)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)、AI 云(yún)服(fú)务、车用计算市场商机(jī)的(de)重(zhòng)要(yào)里(lǐ)程(chéng)碑(bēi)。

　　报(bào)道(dào)指(zhǐ)联(lián)咏(yǒng)在(zài)这(zhè)款(kuǎn) HPC SoC 上(shàng)借(jiè)助(zhù)了(le) Arm Total Design 全面(miàn)设(shè)计(jì)生(shēng)态(tài)系(xì)统(tǒng)的(de)力(lì)量(liàng)，以(yǐ)Arm Neoverse CSS N2计(jì)算(suàn)子(zi)系(xì)统(tǒng)为(wèi)基(jī)础(chǔ)，采用(yòng) chiplet（小(xiǎo)芯(xīn)片(piàn) / 芯(xīn)粒(lì)）结(jié)构(gòu)，外(wài)部(bù) I/O 方(fāng)面(miàn)整(zhěng)合(hé)了 DDR5 与 HBM3e 内存控制器、PCIe 6.0 / CXL 2.0 接口和 224G SerDes 链路，在工艺上基于台积电 N4P 先进制程与 CoWoS 先进封装。